金屬射出成型
外观
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金屬射出成型(英語:Metal Injection Molding,縮寫MIM)或稱「粉末射出成型」(Powder Injection Molding)、「陶瓷射出成型」(Ceramic Injection Molding),乃結合塑膠射出成型、高分子聚合物化學、粉末冶金技術及金屬材料科學的革命性技術,由美國加州ParmaTech公司於1973年發表[1][2]。其技術利用超微金屬粉末與結合劑, 經過混合、混煉、加熱及造粒等工程製成射出成型原料,具流動性,透過高精密特製模具(射出機)成型為生胚,再經脫臘脂、燒結等程序[3],或自動化快速製造高密度、高精度且形狀複雜的金屬零件,具減少傳統金屬加工的程序與成本之優點。最後依照產品功能及規格需求,必要時進行第2加工,例如熱處理、表面處理等。[4][5]1973年發表後,只看到成果,如何做出成品,仍待研究,俟1990年代紐約壬色列理工學院(RPI)粉末射出學教授蘭德爾·M·吉門(Randall M. German)[6]主持一個大型產學計畫,研究將金屬、陶瓷粉末與傳統的塑膠射出技術結合,形成製造技術。[7][8][9]
製程
[编辑]傳統粉末成形主要為冷壓、均壓成型。MIM則以類似塑膠射出方式成形,粉體粒度使用比傳統粉末冶金更細,由燒結後的密度與強度皆比傳統粉末冶金更高。[3][5][10][11][12]
- 混鍊與造粒:均勻混合金屬粉體與結合劑,造出射出機用之粒狀原料。
- 射出成形:與開發之成品模具於射出機中成形。
- 脫臘脂與燒結:先於溶劑或脫脂爐中除去結合劑,再以高溫燒結成形。
- 後處理:包含熱處理,拋光,2次加工等。
應用
[编辑]- 工業
- 生活科技
可攜式產品、穿戴式產品、智能设备(Smart device、Smart Handheld Devices)等消費性電子產品與IT電子產品(如筆記型電腦輕薄化)。[13][14][3]
產品特性
[编辑]相關
[编辑]註釋
[编辑]- ^ Williams,B. "Parmatech Shapes Metals like Plastics", Metal Powder Report, Vol. 44No.10, 1989, p675-680(英文)
- ^ US patent number 4197118, Manufacture of Parts for Particulate material, Apr 8 1980(英文)
- ^ 3.0 3.1 3.2 李立達. 金屬粉末射出成形. DigiTimes電子時報 (大椽股份有限公司). 2012-12-04 [2015-11-10]. (原始内容存档于2016-08-20).
- ^ [1] (页面存档备份,存于互联网档案馆)(繁體中文)
- ^ 5.0 5.1 [2] (页面存档备份,存于互联网档案馆),台中精機(繁體中文)
- ^ [3] (页面存档备份,存于互联网档案馆)(英文)
- ^ [4] (页面存档备份,存于互联网档案馆)(英文)
- ^ patent (页面存档备份,存于互联网档案馆)(英文)
- ^ 9.0 9.1 9.2 9.3 [5] (页面存档备份,存于互联网档案馆)、[6] (页面存档备份,存于互联网档案馆) - 《博士黑手 打造夢幻iPhone 6》,陳良榕,天下雜誌,560期 (页面存档备份,存于互联网档案馆),2014-11-11(繁體中文)
- ^ [7] (页面存档备份,存于互联网档案馆)(繁體中文)
- ^ MIM 製程(圖說) (页面存档备份,存于互联网档案馆)(繁體中文)
- ^ MIM 製程 (页面存档备份,存于互联网档案馆)(繁體中文)
- ^ 謝艾莉. 新日興MIM 打進穿戴領域. 經濟日報. 聯合新聞網,聯合報系. 2014-01-14 [2014-12-05]. 原始内容存档于2014-12-17 (中文).(繁體中文)
- ^ [8] (页面存档备份,存于互联网档案馆),時報資訊,中國時報集團,張漢綺,臺北,2014-07-30(繁體中文)